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京セラミーリング用チップダイヤモンドＫＰＤ２３０

京セラミーリング用チップダイヤモンドＫＰＤ２３０

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商品情報

特長●粗粒と微粒混合の高密度焼結体により、耐アブレッシブ摩耗（擦れ摩耗）・耐チッピング性に優れています。●アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工に適応します。用途●ミーリング加工用●KPD230：アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工仕様●適合ホルダ：MEC型/MECH型仕様２●刃先仕様：シャープエッジ●G級●被膜構成：Uncoated●呈色：灰色●平均粒径：230μm●適合ホルダ：MEC型/MECH型材質／仕上セット内容／付属品注意

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